近年来，中美贸易摩擦、全球缺芯等事件凸显出我国集成电路产业自主可控的重要性。搭建我国自主可控的国产芯片供应体系，有利于完善区域产业配套，对保障我国电子信息产业安全和快速发展显得尤为重要。

“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛由国家“芯火”深圳双创基地（平台）主办，旨在发掘优秀创新集成电路芯片及创业企业。自2020年创办以来已成功举办两届，汇聚多个项目参与、众多投资机构现场对接、行业大咖互动，并获得行业专业媒体多篇报道，影响力大。

11月10日，第三届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛在深圳新一代产业园天使荟盛大举行。今年是“芯火”殿堂·精“芯”榜大赛第三年举办，三年来累计吸引百余项目报名参赛，受到了社会各界的广泛关注。

值得一提的是，大赛特别邀请到深圳芯邦科技股份有限公司董事长张华龙、深圳技术大学中德智能制造学院院长张文伟、凯盈资本董事长成晓华、深圳开鸿数字产业发展有限公司研发管理部架构总监张昭、正轩投资创始合伙人王海全、华登国际投资总监魏琥珀、武岳峰投资总监崔玮、广东温氏投资高级投资总监何予原、紫金港资本合伙人甄理作为大赛评委，从项目先进性与创新度、市场表现、紧缺性、发展潜力4个维度对项目进行打分，并为项目及团队提出专业意见及建议。

本次参赛，康盈半导体以“元宇宙时代，国产存储如何助力智能穿戴领域应用创新”为主题，以项目小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC参加了本次大赛。大赛现场，康盈半导体产品总监——齐开泰（以下称齐总）代表康盈半导体，对该项目做了详细的介绍，从项目产品的应用市场规模，到市场痛点，再到产品如何通过自身优势来解决产品痛点展开了介绍。

齐总在路演演讲中介绍：“随着用户人群不断扩大，智能穿戴产品形态逐渐呈现多元化趋势，产品特征也在向智能化和小型化快速发展，因此，拥有先进制程工艺、更小芯片体积、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。”

齐总在路演中介绍：KOWIN Small PKG. eMMC，具备以下优势来解决智能穿戴设备续航时间短、物理空间有限、稳定性和可靠性要求、高性能要求、数据安全等痛点：

1.高性能、多兼容

兼容JEDEC eMMC5.1规范和多主流SoC平台，并支持HS400高速模式。

2.节省空间

9*7.5mm小尺寸153Ball封装，减少PCB板占用空间。穿戴装置趋向更轻薄、更多空间并可容纳高容量电池。

3.低功耗

减少耗电量，让智能设备提高待机时长。

为了能满足智能穿戴设备的物理空间有限的需求，KOWIN Small PKG. eMMC的尺寸已经做到最小只有9.0mmx7.5mmx0.8mm，并且为了做到小尺寸，康盈半导体研发团队在研发过程中克服了基板小、布线难、制作工艺及工具要求更高更严苛等难题。

经过专家评委精心评选，小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC最终成功入选精“芯”榜，获得“芯火”之星年度大奖。期待接下来的领奖高光时刻！

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

公司专注于嵌入式存储芯片、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

成立背景：为响应康佳集团“科技+产业+园区”的发展战略，推动业务转型升级，丰富现有存储芯片业务产业布局，康佳集团与半导体行业资深公司组建而成，推进自有品牌存储产品生产销售业务。